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加工碳化硅设备网

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2022-05-02T17:05:41+00:00

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年10月27日 1、半导体材料发展过程根据研究和规模化应用的时间先后顺序，业内将半导体材料划分为三代。代半导体（间接带隙窄带隙）： 1950年起，以硅（Si） 2023年5月8日在平行论坛“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”中，特思迪半导体工艺部部长孙占帅带来了“先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造”议题演讲。从抛光工艺特思迪赋能共赢产业未来｜2023碳化硅关键装备、工艺及

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日名称相关净流入 (万) 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开 2023年2月26日年碳化硅器件市场 CAGR=34% 3 图 2: 相同里程行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2022年中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告 East Money

2023年2月1日碳化硅、氮化镓材料的饱和电子漂移速率分别是硅的20、25倍，因此碳化硅、氮化镓器件的工作频率大于传统的硅器件。然而，氮化镓材料存在耐热性能较差的 2021年12月9日中国网：团队在碳化硅晶体生长和加工技术研发过程中，实现核心关键技术突破的最大难点是什么？陈小龙：从上个世纪50年代，人们就知道碳化硅这个材料的半【闳议】“双碳”目标下碳化硅产业处爆发开始阶段大尺寸化成

半导体产业网半导体产业门户

1700V GaN HEMTs器件研制成功厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED 2024投资展望，半导体迎来高光时刻英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸 2023年5月21日 SiC工艺及设备特点由于SiC材料具备高硬度、高熔点、高密度等特性，在材料和芯片制备过程中，存在一些制造工艺的特殊性，如单晶采用物理气相传输法（升华法），衬底切磨抛加工过程非常缓慢，外造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

下一个隆基绿能？晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头

2023年2月4日 2022年中报公司实现营收437亿，其中设备及服务营业收入357亿，占比817%，公司没有公布设备中来自光伏和半导体，以及碳化硅等领域的具体比例 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

开源证券：产业资本开支加速助力国产碳化硅设备厂商突围

2023年2月27日碳化硅设备的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据该行测算，预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50 2020年8月14日所以加工起来也是较为困难的吧。前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？知乎

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2022年12月15日集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分细分领域处于高速发展的状态，而碳化硅就是其中的典型代表，当前高端碳化硅器件国产化产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

2021年10月15日根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步 2019年9月5日碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎

碳化硅知乎

2023年1月1日碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。2023年5月3日碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与 2023年5月8日碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公司等。国内碳化硅产业起步较晚。衬底方面，科锐和II 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

纳米网中国纳米行业门户造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？

2023年5月13日采用PTV法生长碳化硅晶体的设备为长晶炉，该设备在保证满足设计技术要求基础上，还要注意到长晶炉部件在碳化硅晶体生长中经历的苛刻条件，例如：晶体生长室及石墨坩埚等热场核心组件需具备承受2500℃高温的能力；长晶炉加工制作工艺的精密要 2023年6月28日碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

【闳议】“双碳”目标下碳化硅产业处爆发开始阶段大尺寸化成

2021年12月9日中国网/中国发展门户网讯碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难，上世纪90年代只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。2022年9月6日碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，根据科锐和应用材料公司官网数据显示，相较于硅基功率器件，碳化硅基MOSFET尺寸可以减少为同电压硅基MOSFET的十分之一，能量损耗可以减少为同开关频率硅基IGBT的30%。 SiC功率器件下游碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】

激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些？知乎

2023年9月11日请注意，激光加工碳化硅需要一定的技术和设备，以确保精确的切割和避免材料损伤。具体的工艺参数和设备设置可能会因材料的具体类型、厚度和形状而有所不同，因此在进行激光切割之前建议进行试验和优化工艺。此外，要确保在激光加工 2023年6月28日功率半导体设备——公司单片式6 英寸碳化硅外延设备订单快速增长，并成功开发出行业领先的6 逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长+加工技术的自主可控。 4）蓝宝石：公司已生长出全球领先的700Kg 级蓝宝石晶体，将规模量产等级由300Kg 逐步提升晶盛机电()：8英寸碳化硅外延设备成功研发；引领

前瞻湖南大学尹韶辉教授：碳化硅晶圆减薄装备技术现

2023年4月28日重要活动：2023年5月57日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”将于长沙召开。——点击查看半导体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约，“一代设备，一代工艺，一代产 2023年6月28日碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半 2023年6月30日根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延

2023年10月20日碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】 2023年10月20日 17:08 同花顺新浪财经APP 缩小 2022年12月15日集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分细分领域处于高速发展的状态，而碳化硅就是其中的典型代表，当前高端碳化硅器件国产化产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉

第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2022年8月15日 2020 年 8 月，天科合达的第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目在北京市大兴区顺利开工，总投资约 95 亿元人民币，总建筑面积 55 万平方米，新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，项目计划于碳化硅行业研究：SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点

巨头跑步进场功率半导体进入SiC时代？碳化硅功率半导体

2023年5月27日而且与以SiC为代表的功率半导体制造对下游制造环节设备的要求相对较低，投资额相对较小，还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工 2021年1月15日英罗唯森：开启碳化硅设备先河无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求英罗唯森：开启碳化硅设备先河无锡新浪财经新浪网

光刻机用精密碳化硅陶瓷部件制备技术

2016年6月14日集成电路产业 ( 即IC 产业) 是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业[1] ,在IC产业中,集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机为代表的集成电路关键装备是现代技术高度集成的产物,其设计和制造过程均能体现出包括材料科学与工程、机械加工 2022年2月11日中电科二所再创佳绩，助力中国激光剥离设备迈向国产化喜讯！近日，中电科二所已经充分掌握了“激光剥离技术”的原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，成功实现了小尺寸SiC（碳化硅）单赞！中电科二所再创佳绩，助力中国激光剥离设备迈向

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师） 2022年2月10日 Source：拍信网作为中国半导体设备领域的领头羊之一，中电科二所积极聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，以解决SiC衬底加工效率为目标，将SiC激光剥离设备列为重点研发装备，借此实现激光剥离设备国产化，力争使其具备第三代半导体核心装备研发、产业化和整线装备解决方案的能力。国产之光，中电科二所SiC激光剥离设备取得关键突破！知乎

为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

2023年8月19日碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越碳化硅晶片加工过程及难点知乎

国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 18:07 发布于：江苏省集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”半导体晶炉

现场火爆！开年直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术

2023年2月23日开年直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展近日，在第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）上，“碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术“分论坛胜利召开。该分论坛由宁波恒普真空科技股份有 2023年2月4日 2022年中报公司实现营收437亿，其中设备及服务营业收入357亿，占比817%，公司没有公布设备中来自光伏和半导体，以及碳化硅等领域的具体比例下一个隆基绿能？晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和 2023年2月27日碳化硅设备的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据该行测算，预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50 开源证券：产业资本开支加速助力国产碳化硅设备厂商突围

有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？知乎

2020年8月14日所以加工起来也是较为困难的吧。前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设 2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分细分领域处于高速发展的状态，而碳化硅就是其中的典型代表，当前高端碳化硅器件国产化 2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2021年10月15日根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏