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碳化硅研磨设备
碳化硅研磨设备
2021-07-26T03:07:45+00:00
减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
2023年10月26日 on 86106477 8430 86106477 8420 北京特思迪半导体设备有限公司 京ICP备号1 技术支持： 原创先 特点和优势 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。 碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技有限公司 Sanzer
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 长晶炉基本实现国产替代 事实上，碳化硅衬底制备的关键环节在于长晶工艺，由于碳化硅需要在高温（>2,200℃）、真空环境中生长，对温场稳定性的要求高， 方法数据库 便捷的自动加液功能 易于接触和清洁 罩盖 带有锥形体的 MDDisc 可拆卸碗状衬垫 LED 灯 紧急停止按钮 循环冷却装置Tegramin 研磨和抛光设备 Struers
碳化硅箔和研磨纸研磨耗材 Struers
全系列 我们的碳化硅箔和研磨纸系列齐全，有 4 种研磨盘尺寸和 12 种粒度，适合用于从平面研磨到最后精细研磨的所有步骤 灵活的解决方案 使用相同类型的碳化硅箔和研磨纸研磨多种不同类型的材料（柔韧的或脆性的、 针对半导体硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
2023年9月11日 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 高刚性研磨机：HRG3000RMX 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面
2022年10月28日 所以在研磨、锯切和抛光阶段，挑战也非常大，其加工难主要体现在：(1)硬度大，莫氏硬度分布在92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3)加工设备尚不成熟。 因此，碳化硅衬底切割、研磨、加工的耗材还需不断发展和完善。2018年3月14日 关于我们 东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。 我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化 东莞金研精密研磨机械制造有限公司
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。 碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域 有着广泛的应用前景。2021年12月16日 3碳化硅晶片的薄化碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。 碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。 3 1薄化技术研究现状 晶片磨削最具代表性的形式是自旋转磨削，晶片自旋转的同时，主轴机构带动砂轮旋转，同时砂轮向下进给，进而实现减薄过程。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎
2020年12月8日 02 研磨 研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。针对半导体硅片、碳化硅 、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
一种碳化硅研磨设备 X技术网
2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备 1本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。 2碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 2023年1月2日 研磨、抛光、SMT 设备和传统硅机台基本类似，主要差别在于研磨盘和研磨液。 原料合成：将高纯的硅粉+碳粉按配方混合，在 2,000℃以上的高温条件下于反应腔室内进行反应，合成特定晶型 和颗粒度的碳化硅颗粒。碳化硅 SiC 知乎
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但 2023年2月26日 缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅 研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国 内、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 机加工端：碳化硅硬度与金刚石接近（莫氏硬度达 95），切割、研磨、抛光技术难 度大，工艺水平的提高需要长期的研发积累。 目前该环节行业主流良率在 7080%左 右，仍有提升空间。碳化硅耐磨桶体 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设计需求。 典型应用 强腐蚀、颗粒冲蚀、高温工况的输送管道或研磨机内衬。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技有限公司 Sanzer
半导体切割研磨抛光工艺简介 知乎
2023年6月18日 图片来源：参考文献[4] SiC衬底抛光的设备类同于研磨，但是使用的抛光液不同。由于SiC化学性质非常稳定，常温下很难与其他化学物质发生反应，这使得SiC衬底在抛光过程中化学作用比较微弱， 因此抛光液中磨粒不能太过锋利， 否则会继续划伤衬底， 故经常使用硬度比其小的二氧化硅溶胶。2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
2023年3月21日 而晶圆贴膜机是为了处理 12 寸超薄晶圆， 特意与背面研磨机组成联机系统的晶圆贴膜机，针对研磨薄化后的晶圆，可安全可 靠地实施从粘贴切割胶膜到框架上，再到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序，是 一项实现高良率薄型化技术的专用设备。2023年7月17日 相关报告 晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头
【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年6月19日 常规的研磨 工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨工艺 目前国内较多的碳化硅衬底厂商已经在规模化生产的工艺方案 腐蚀的作用。该工艺加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到01nm以内。常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 2 天之前 此机台可使用一般普通磨料，如碳化硅、氧化铝或碳化硼油基或水基悬浮液 , 或金刚石研磨膏。 研磨膏/液从独立的泵或蠕动系统流入研磨盘。 对于所有双面研磨机型，我们推荐定期使用铸铁修整装置重新修复研磨 双面研磨机 科密特科技（深圳）
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
2022年3月2日 研磨、抛光、SMT 设备：和传统硅机台基本类似，主要差别在于研磨盘和研磨液。国 内外主要企业包括：日本不二越、韩国 NTS、美国斯德堡、中电科四十五所、湖南宇 晶、苏州赫瑞特等。4 投资分析 41 2023年11月21日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延
2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】 2023年10月20日 17:08 同花顺 新浪财经APP 缩小 2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
SiC行业深度报告：SiC东风已来腾讯新闻
2023年8月22日 晶盛机电：碳化硅外延设备+ 衬底双轮驱动，打开公司新成长曲线 2022年公司6寸外延设备市占率国内，2023年国内首发8寸单片式SiC外延设备。晶盛机电于2017年涉足 碳化硅领域，2022年晶盛机电行业首发6寸单片式碳化硅外延设备（型号 2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解； 知乎
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2023年11月21日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。2020年10月15日 背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。 背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出 背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix Newsroom
开源证券：产业资本开支加速 助力国产碳化硅设备厂商突围
2023年2月27日 开源证券：产业资本开支加速 助力国产碳化硅设备厂商突围 智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告称，碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同 2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
碳化硅箔和研磨纸研磨耗材 Struers
我们的高质量碳化硅 (SiC) 箔和研磨纸可确保研磨过程的可再现结果。 从全系列碳化硅箔和研磨纸中选择兼容任意设备的产品，在处理多种不同的材料和任务时，获得最大限度的过程灵活性。2022年6月23日 晶盛机电的 12 英寸双面抛光机、最终抛光机等设备目前已经达到《瓦森纳协议》中涉及出口管制设备的技术指标，具备了一定的国产替代能力，目前正在客户端验证。晶盛机电的 8 英寸硅片抛光机、研磨 晶盛机电深度报告：在手设备订单再破新高，半导体材
研磨和抛光机器和设备 Struers
快速可靠的试样制备 自动和手动的研磨和抛光 灵活的工作台 LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。 LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 2020年11月4日 二、碳化硅材料加工工艺研究 SiC的硬度仅次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率最高，是加工SiC的重要手段。 但是SiC材料不仅具有高硬度的特点，高脆性 一文看碳化硅材料研究现状 知乎
纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散
2021年2月8日 纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。 Zeta® RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。 高效离心分离系统可以使用最小直径为30μm到300 μm的 2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅
封装科技，创“芯”未来——迈为股份携新款半导体装备亮相
2023年7月1日 本次展会，公司发布并展示了其自主研发的先进技术成果——碳化硅研磨设备、 Wafer Handling 激光改质切割设备以及刀轮切割设备，吸引了无数行业伙伴前来参观交流、洽谈合作，现场观众络绎不绝。 左滑查看更多展台掠影 这几款产品有何技 2022年8月7日 图4、双面磨削原理示意图[1] 表1所示为上述三种单晶硅片的磨削与双面研磨的对比。双面研磨主要应用于200mm以下硅片加工，具有较高的出片率。由于采用固结磨料砂轮，单晶硅片的磨削加工能够获得远高于双面研磨后的硅片表面质量，因此硅片旋转磨削和双面磨削都能够满足主流300mm硅片的加工 半导体工艺晶圆减薄工艺 知乎
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
提高抗折强度（去除应力加工） 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
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