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碳化硅机械设备碳化硅机械设备碳化硅机械设备

碳化硅机械设备碳化硅机械设备碳化硅机械设备

2023-12-09T13:12:27+00:00

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日碳化硅:大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 3 11、驱动因素一:车 2023年2月27日相关净流入 (万) 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2023年7月17日（报告出品方/作者：浙商证券，邱世梁、王华君、李思扬） 1 半导体大硅片设备：大硅片时代已至，国产替代大势所趋 11 半导体硅片设备：长晶、切片、研磨 2023年11月12日宇晶股份近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截在器件封装环节，由于纳米银烧结工艺具备可实现高温服役、高热导率、高导电率、高可靠性几大优势，契合三代半导体封装需求，纳米银烧结设备成为碳化硅封装固化工艺的最核机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速洞见研

机械设备行业周报：工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好

2023年2月13日碳化硅厂商扩产下，碳化硅切磨抛设备国产替代空间广阔。 2020 年以来，碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据CSA Research 不完全统计，截至2022 年6 月，碳 1陶瓷地砖和陶瓷地板 2圆形棒材和方形棒材（机加工）精度采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。下表所示是一些实例。 *表面粗糙度取决于材料。文本所示数据显示了所用氧化铝的应用碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）知乎

2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制 2020年6月16日半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

2019年9月2日随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域泰科天润官网 2021年12月3日值得一提的是，安徽微芯旗下专利多与碳化硅的生产息息相关。包括“双室结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理气相传输技术生长碳化硅体单晶方法及其装置”以及“高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”依然

国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由 2021年1月14日半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。碳化硅的很多工艺段设备可以与硅基半导体工艺兼容，但由于宽禁带半导体材料熔点较高、硬度较大、热导率较高、键能较强的特殊性质，使得部分工艺段需要使用专用设备、部分需要在硅设备基础上加以改进。【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求

揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

2021年11月7日智东西碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 2023年7月17日相关报告晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头

机械设备行业跟踪周报：持续推荐周期底部的通用机械；推荐

2023年11月5日机械设备行业跟踪周报：持续推荐周期底部的通用机械；推荐加速产业化的碳化硅设备材料类别：行业机构：东吴证券股份有限公司研究员：周尔双/罗悦/刘晓旭日期： 1推荐组合：三一重工、恒立液压、晶盛机电、先导智能、拓荆科技、柏 2022年12月15日在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能

2023年11月12日虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其编辑碳化硅 (SiC) [1]是共价键很强的化合物，其SiC键的离子型仅12%左右，因此，它也具有优良的力学性能、优良的抗氧化性、高的抗磨损性以及低的摩擦系数等。碳化硅的最大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在碳化硅陶瓷百度百科

SiC发展神速设备XFab碳化硅

2022年8月25日设备的可用性仍然是各地的一个问题。晶圆厂和测试设备的交货时间是最大的挑战，这对所有的半导体设备都是如此，Hyndman说。"这是由于全世界对半导体的需求普遍激增，包括传统的硅和化合物半导体。化合物半导体也在推动翻新的150毫米设备的需求。2022年12月15日在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic材料

什么是碳化硅（SiC）陶瓷？用途及其制作方法？知乎

2023年9月12日这两种碳化硅晶圆生产方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。碳化硅有什么用途？碳化硅的优点从历史上看，制造商在高温环境下使用碳化硅来制造轴承、加热机械部件、汽车制动器，甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC的优势主要有：2020年8月14日所以加工起来也是较为困难的吧。前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？知乎

详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

2023年4月28日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用 2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

三代半丨SiC晶圆激光切割整套解决方案应用碳化硅工艺机械

2023年5月18日碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件（如MOSFET和肖特基二极管等）的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势；同时，拥有卓越性能的碳化硅衬底因其硬度高、脆性大等材料特性，给晶圆切割工艺带来了挑战。2023年6月19日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料知乎

2022年3月23日此外，陶瓷机械手臂在半导体设备中起到搬运作用，它相当于半导体设备这个机器人的手，负责搬运晶圆硅晶片到指定位置。因为晶圆硅晶片极其容易受到其他颗粒的污染，所以一般在真空环境下进行。氧化铝陶瓷和碳化硅陶瓷都具备致密质、高 2021年1月8日碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。由于碳化硅陶瓷具有耐腐蚀、耐高温、高热导、高硬度、耐磨等优良特性 [1] ，碳化硅陶瓷换热器适合高温、耐腐蚀环境的使用需求。研制成的这种装置的换热元件材料系一种新型碳化硅碳化硅换热器知乎

碳化硅(Silicon Carbide，SiC)功率器件封装关键技术知乎

2022年10月14日如表2 所示，Al2O3 具有成本低，机械强度高等优点，是目前最常用的绝缘材料，但λ 值低，α值明显偏大，不适合碳化硅的高温工作。 AlN λ值高，α 值接近 SiC 材料，成本合适，是目前较为理想的碳化硅器件的基板材料。2023年8月23日六、碳化硅在未来的前景碳化硅作为高性能材料，在未来科技发展中具有广泛的前景，有望在多个领域发挥更大的作用，同时也面临一些挑战。高温高压环境中的应用：随着工业和科技的发展，对于在极端条件下稳定运行的材料需求不断增加。碳化硅的高碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析知乎

晶盛机电研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海

2023年3月6日晶盛机电是泛半导体领域平台型公司，立足于光伏长晶设备，拓展半导体设备、碳化硅和蓝宝石材料业务。目前，公司产品矩阵主要涵盖三大类产品：设备及服务、材料、核心零部件。（1）设备及服务：主要包括光伏设备（拉晶设备、硅片设备及叠瓦设备 2023年1月1日碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅知乎

晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线

2022年4月1日晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。2023年5月3日碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面

2022年10月28日碳化硅单晶衬底多线切割液目前切割碳化硅的主流方法是砂浆线切割(游离磨粒线切割)，砂浆线切割(游离磨粒线切割)是指在加工过程中切割线往复高速运动，在晶棒和切割线处喷入切割液，高速运动的切割线将磨料带到加工区域，实现材料的切割。2023年6月15日 02 碳化硅晶圆划片方法 21 砂轮划片砂轮划片机是通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削。所用的刀片刃口镀有金刚砂颗粒，金刚砂的莫氏硬度为 10 级，仅仅比硬度 95 级的 SiC 碳化硅晶圆划片技术知乎

我和我的工厂｜从一个“炉” 到一条“链”半导体制造技术

2023年6月20日围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，晶盛用并不算长的时间开发出一系列关键设备，并适度延到化合物材料领域。然而，半导体行业是个高度全球化的行业，无论是装备、材料与核心零部件，产业链庞大而复杂，各个环节仍然存在着巨大的国产替代 2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

碳化硅如何干燥的？知乎

2020年10月7日设备概述：碳化硅干燥生产线是我公司为克服静态干燥低效、高耗而研制开发的新型高效流态化干燥设备。该机在设计过程中充分结合气流干燥等流态干燥的特点，扬长避短，使整机具有合理的工艺结构和优越的使用性能，真正实现流态化干燥的低耗、高效目 2023年12月17日碳化硅设备：衬底环节良率突破800V快充放量加速SiC产业化，8寸进展加快 2023年12月13日晶盛机电在SEMICONJAPAN2023日本东京半导体展会上展示了8英寸碳化硅衬底片和8英寸外延生长设备，8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，可提供500um和机械设备行业跟踪周报：推荐需求增加的焊接机器人和技术

第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）知乎

半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎

2020年6月16日半导体制造之设备篇半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但 2019年9月2日随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域泰科天润官网碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”依然

2021年12月3日值得一提的是，安徽微芯旗下专利多与碳化硅的生产息息相关。包括“双室结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理气相传输技术生长碳化硅体单晶方法及其装置”以及“高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅 2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求

2021年1月14日半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。碳化硅的很多工艺段设备可以与硅基半导体工艺兼容，但由于宽禁带半导体材料熔点较高、硬度较大、热导率较高、键能较强的特殊性质，使得部分工艺段需要使用专用设备、部分需要在硅设备基础上加以改进。2021年11月7日智东西碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头

2023年7月17日相关报告晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电研究报告：长晶装备龙头平台化布局大放异彩pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台 2023年11月5日机械设备行业跟踪周报：持续推荐周期底部的通用机械；推荐加速产业化的碳化硅设备材料类别：行业机构：东吴证券股份有限公司研究员：周尔双/罗悦/刘晓旭日期： 1推荐组合：三一重工、恒立液压、晶盛机电、先导智能、拓荆科技、柏机械设备行业跟踪周报：持续推荐周期底部的通用机械；推荐