碳化硅生产用设备
2021-05-16T08:05:13+00:00
产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
集微网 17:16:40 发布于 海南 爱集微APP官方账号 + 关注 集微网报道,2022年以来,受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响,半导体产业在经历了持续 2023年2月26日 供给侧进展:供给紧张,加速扩产 5 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备
2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁,碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控,哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体,依托 2023年5月21日 SiC工艺及设备特点 由于SiC材料具备高硬度、高熔点、高密度等特性,在材料和芯片制备过程中,存在一些制造工艺的特殊性,如单晶采用物理气相传输法(升华法),衬底切磨抛加工过程非常缓慢,外 造一颗SiC芯片,需要哪些关键设备?工艺碳化硅中国
英罗唯森:开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
2021年1月15日 工业生产中的许多工艺都需在高温、高压和强腐蚀性的环境中进行,因此迫切需要更高效的耐腐蚀、耐高温和长周期使用的设备,碳化硅换热器正是可以充分满足 2023年5月4日 碳化硅百度百科 碳化硅 [ tàn huà guī] 播报 锁定 讨论 上传视频 一种无机物 收藏 0 0 本词条由 中国科学院化学研究所、中国科学院大学化学科学学院 参与编辑并审核 ,经 科普中国科学百科 认证 。 碳化 碳化硅百度百科
碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产
2022年3月2日 1 SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 11 SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三 2020年12月2日 碳化硅外延片,是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜(外延层)的碳化硅片。 实际应用中,宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上,碳化硅晶片本身只作为衬底,包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术碳化硅产业链条核心:外延技术 知乎
中国碳化硅产业链全景图,附30家企业汇总 知乎
2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式:类是覆盖较全的产业链环节,同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作,例如科锐公司等;第二类是只从事产业链的单个或者部分环节,例如IIVI公司等。 国内碳化硅产业起步较晚。 衬底方面,科锐和II 2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使 用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料,在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性,便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除,避免发生爆炸,因为合成IT碳化硅,将会生产约14t的一氧化碳 (CO 2023年5月4日 碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体,用作磨料等。碳化硅百度百科
SiC发展神速设备XFab碳化硅
2022年8月25日 这是一个需要用设备部署的大量洁净室空间。一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅生产 线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么? 随着特斯拉的发展,意法半导体很快就实现了高销量。意法半导体汽车产品集团功率 2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性,碳化硅材料拥有很高的硬度,目前仅次于金刚石,因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例,碳化硅晶体制备面临以下困难: 温场控制困难、生产速度缓慢:以目前的主流制备方法物理气相传输 碳化硅 ~ 制备难点 知乎
碳化硅,在三大“千亿赛道”狂飙 知乎
2023年11月18日 碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类,无论是作为单晶还是陶瓷,碳化硅材料目前已成为半导体、新能源汽车、光伏等三大千亿赛道的关键材料之一。 例如: 单晶 方面,碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料 2023年7月17日 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似,但不同之处在于: 1)光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%,而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高; 2)由于技术壁垒较高,半导体硅片单台价值量远高于光伏。 长晶工 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造
第三代半导体之碳化硅:中国半导体的黄金时代 知乎
2021年8月16日 碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用,以及各环节所用设备构成。 目前产业的参与者主要以两类海外厂商为主: 1、传统功率半导体龙头: 英飞凌(欧洲)、意法半导 2021年7月21日 今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出,我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业。 科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现,他们对我国第三代半导体的发展 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会
碳化硅,第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 要想生产出高质量的碳化硅晶片,就必须攻克这些技术难关。 山西烁科经过反复钻研攻关,最终完全掌握了这项技术,打破了国外垄断,实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在,山西烁科碳化硅半导体材料产能国内,市场占有率超过50%。2021年7月5日 碳化硅器件的产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造和下游应用,以及各环节所用设备构成。 目前产业的参与者主要以两类海外厂商为主: 传统功率半导体龙头:英飞凌(欧洲)、意法半导体(欧洲)、三菱电机(日本)、安森美(美国)、瑞萨电子(日本)、罗姆(日本)等。揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道澎湃号湃客
碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程 知乎
2023年3月28日 碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、 切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节 , 其中制备重难点主要是晶体生长和切割研磨抛光环节,是整个衬底生产环节中的重点与难点,成为限制碳化硅良率与 产能提升的 2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件,应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 半导体碳化硅(SIC)产业链图谱详解; 知乎
碳化硅陶瓷:我不配叫“碳化硅”?烧结材料半导体
2023年6月18日 液态硅或硅蒸气与坯体中C之间发生化学反应,原位生成的βSiC与坯体中原有SiC颗粒结合,形成反应烧结碳化硅陶瓷材料。 碳化硅坯体反应烧结工艺流程图 反应烧结碳化硅 的优势是烧结温度低、生产成本低、材料致密化程度较高,特别是反应烧结过程中几 2021年12月5日 本文首发自公众号:价值盐选 今天我们分析一下半导体产业链,这条产业链分为很多环节,比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。 我们先来分析其中一种材料,叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基本情况及产业链 这个碳化硅是第三代半导体材料,第 碳化硅产业链最全分析 知乎
为什么碳化硅要用外延,而不是直接切一片厚的晶圆? 知乎
2023年8月19日 在国产外延设备方面,北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备,且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节(疫情等原因),无法快速放量,主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。2021年6月30日 6月26日,露笑科技发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。 目前,露笑科技总市值为233亿。 第四位:斯达A股独占鳌头的9只碳化硅龙头:半导体的核心科技三安光电
第三代半导体发展之碳化硅(SiC)篇 知乎
2019年9月5日 碳化硅功率器件生产过程 衬底方面:通常用Lely法制造,国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡,且已经开发出8英寸导电型衬底产品,国内衬底以4英寸为主,质量相对薄弱,主要用于生产10A以下小电流产 2021年10月15日 泰科天润总部坐落于北京,在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。据泰科天润近日发布消息,目前生产线已通线,进入试生产阶段,工艺设备调通,投片40工程批次以上,综合 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点! 知乎专栏
小议碳化硅的国产化 知乎
2020年10月19日 用这种特性制造的电力或电子元件,体积更小、传输速度更快、可靠性更高,耗能更低,最高可以降低50%以上的能量损失,积减小75% 设备方面:碳化硅生产 的高端设备,基本掌握在欧美手中。国内核心设备正在加紧国产化。但检测设备与国内 2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂,在晶圆制造中,由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高,但半导体制造设备远远不止这些,本文将一一比较国产化 半导体制造之设备篇:国产、进口设备大对比 知乎
揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅
2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料,90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 2020年12月8日 01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片,对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比,多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品
2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁,碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控,哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体,依托国家及省市科技项目,持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。2023年6月28日 国产碳化硅产业链急起直追 中国是全球最大的新能源汽车市场,国家政策也鼓励发展碳化硅,全球碳化硅市场供不应求、中国新能源车市场需求 碳化硅“风起”:海外巨头忙扩产能、国内产业链急追
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状, 提出了未来努力的方向和解决的方案, 并展望了其未来的发展趋势和应用前景。 同代半导体材料硅 (Si)、 锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、 磷化液 (InP)相 2023年4月26日 缺点在于 HTCVD 法和 PVT 一样需要高温条件,需要用到多种气体,成 本较高,而且生长过程存在多种附带。目前,意法半导体、丰田集团和 电装集团等已实现 HTCVD 规模化生产碳化硅晶体,国内江苏 碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备
碳化硅器件目前有什么生产难点?? 知乎
2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别,但是由于碳化硅材料的特性,退火的温度要高达1600摄氏度左右,在这么高的温度下,如何保证晶圆表面粗糙度,又要达到高的 离子激活率 和相 2021年1月12日 碳化硅业务龙头 6月26日,露笑科技发布公告称,露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近 A股独占鳌头的9只碳化硅龙头:半导体的核心科技 知乎
最佳窗口,碳化硅(SiC)进击8英寸工艺节点获全球青睐 知乎
2023年6月28日 在新能源汽车、光伏、储能等市场持续推动下,国产碳化硅产业商业化持续推进,获得国际功率半导体巨头青睐和结盟,积极追赶更为先进的8英寸工艺节点,碳化硅产品价格有望步入“甜蜜点”。为什么碳化硅会成为“焦点”?一切得从源头讲起,碳化硅功率器件的特点和优势具体体现在以下几个 2020年10月12日 同时,粉料合成设备、长晶炉,也是自己研发、生产的全国产化的设备,具有连续工作高稳定性和良好精度保持性。 碳化硅粉料,纯度在999999% 据介绍,研制碳化硅晶片,高纯碳化硅粉料是步,粉料制作完成后,最关键的工序是晶体生长。聚焦六新率先转型丨烁科晶体:年产75万片碳化硅,核心
第三代半导体SiC产业链及市场应用研究碳化硅材料高温
2023年1月4日 制作碳化硅器件的大部分设备与传统硅的生产设备相同,但由于碳化硅材料硬度高、熔点高等特性,需要一些特殊的生产设备与工艺。 SiC所需的特定设备包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC沉底和外延片表面缺陷检测和计量设备等。2023年12月1日 从上图可见,碳化硅与硅器件的制造方法相近,但由于碳化硅与硅材料性质不同,一些工艺存在较大差异 (1) 离子注入是最重要的工艺。 硅器件制造中可以采用扩散、离子注入的方法进行掺杂,但碳化硅器件只能采用离子注入掺杂。 因为 碳硅结合力较强 半导体碳化硅(SIC)功率器件的制造; 知乎
新能源|碳化硅产业链研究(产业链篇)器件工艺流程外延
2022年8月24日 碳化硅生产流程主要涉及以下过程: 1)单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;2)衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料; 3)外延片环节,通常使用化学气相沉积(CVD)方法 2023年10月27日 目前合成单晶生长用高纯 SiC 的方法并不多,以 CVD 法和改进的自蔓延合成法为主。CVD 法合成的 SiC 粉体纯度高,粒径小,能够较好地满足 SiC 单晶生长的需求,然而其合成速率较低,产量少,现阶段无法满足工业生产的要求。碳化硅(SIC)单晶生长用高纯碳化硅(SIC)粉体的详解
盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司(附碳化硅投资逻辑
2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司() 公司成立于 2010 年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 2022年3月2日 1 SiC 碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心 11 SiC 特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三 碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产
技术碳化硅产业链条核心:外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片,是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜(外延层)的碳化硅片。 实际应用中,宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上,碳化硅晶片本身只作为衬底,包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式:类是覆盖较全的产业链环节,同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作,例如科锐公司等;第二类是只从事产业链的单个或者部分环节,例如IIVI公司等。 国内碳化硅产业起步较晚。 衬底方面,科锐和II 中国碳化硅产业链全景图,附30家企业汇总 知乎
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使 用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料,在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性,便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除,避免发生爆炸,因为合成IT碳化硅,将会生产约14t的一氧化碳 (CO 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
碳化硅百度百科
2023年5月4日 碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体,用作磨料等。2022年8月25日 这是一个需要用设备部署的大量洁净室空间。一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅生产 线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么? 随着特斯拉的发展,意法半导体很快就实现了高销量。意法半导体汽车产品集团功率 SiC发展神速设备XFab碳化硅
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2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性,碳化硅材料拥有很高的硬度,目前仅次于金刚石,因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例,碳化硅晶体制备面临以下困难: 温场控制困难、生产速度缓慢:以目前的主流制备方法物理气相传输 2023年11月18日 碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类,无论是作为单晶还是陶瓷,碳化硅材料目前已成为半导体、新能源汽车、光伏等三大千亿赛道的关键材料之一。 例如: 单晶 方面,碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料 碳化硅,在三大“千亿赛道”狂飙 知乎